ANJ:聚合科技拟向多家商业银行申请融资 为满足公司发展资金需求

挖贝网2月14日,聚合科技近日发布公告,为满足生产经营及业务发展的资金需要,公司拟向各商业银行申请融资,自股东大会审议通过后,一年内有效。

公司向中国工商银行股份有限公司广州经济技术开发区支行申请金额不超过人民币50,000万元或等值外币的授信额度,办理的业务品种包括但不限于流动资金贷款、信用证、银行承兑汇票,担保方式包括但不限于以下的一种或数种组合:1.以公司收取的承兑汇票质押;2.存入保证金;3.银行定期存单质押;4.理财产品质押;5.以位于广州经济技术开发区永和经济区贤堂路12号的厂房抵押;6.关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

DeFi聚合器Frontier推出FrontierV2公开测试版:11月1日消息,DeFi聚合器Frontier推出FrontierV2公开测试版,支持Android和iOS用户进行测试。iOS用户需下载TestFlight进行测试,Android用户需在应用商店的Frontier应用页面加入测试版。Frontier此前于推特上展示了V2版本的部分功能,包括地址跟踪、支持NFT、质押及借贷等。[2021/11/1 6:25:01]

向上海浦东发展银行股份有限公司广州分行申请金额不超过人民币3,000.00万元或等值外币的授信额度。办理的业务包括但不限于流动资金贷款、银行承兑汇票及贴现、非融资性保函等,以上业务将由公司关联方TANJUN先生提供全额保证担保。

想象力基金战略投资国际DeFi钱包聚合平台TigerWallet:据官方消息,想象力基金宣布对钱包聚合平台TigerWallet进行战略投资,助力其生态发展,推进TigerWallet在全球范围内布局与落地。

想象力基金目前管理5000万美元,投资20多个生态企业,包括交易所、媒体、量化交易、市场软件、矿业池和50多个全球区块链项目。

TigerWallet 作为美国最热的DeFi技术项目,被评为‘颠覆式的交易流量平台’,行业顶级科学家一同开发完成,将引领整个DeFi生态的快速发展。[2020/9/16]

公司向招商银行股份有限公司广州分行融资不超过人民币5,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

主力大单跟踪:9900美元附近的空单建仓聚合金额超过1亿美元:AICoin PRO版K线主力大单显示:昨天14时-今天7时,OKEx BTC季度合约、火币BTC季度合约、BitMEX XBT永续合约、币安BTC永续合约等四大合约平台上总成交超过1亿美元委托卖单,其中OKEx BTC季度合约卖成交5774万美元,火币BTC季度合约卖成交3257万美元。

成交后AI-PD-持仓差值指标大部分为较大负值,可判断为卖出开空单。[2020/5/9]

向招商银行股份有限公司广州分行以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押并申请票据池及票据相关的融资业务,额度不超过人民币50,000.00万元或等值外币。

向招商银行股份有限公司广州分行申请以本公司自有保证金质押的金额不超过壹仟万美元的进口信用证单项授信业务,期限壹年。

公司向中国农业银行股份有限公司广州天河支行融资不超过人民币7,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币7,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

公司向中国民生银行股份有限公司广州分行申请金额不超过人民币3,000.00万元或等值外币的授信额度。办理的业务包括但不限于本外币短期流动资金贷款、中长期流动资金贷款、银行承兑汇票、银行承兑汇票贴现、商票贴现、开立即期/远期信用证、开立进口信用证及其项下押汇、关税保函等,以上业务将由公司关联方TANJUN先生提供不可撤销的连带责任保证。

公司向中信银行股份有限公司广州分行融资不超过人民币3,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币20,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

公司向华夏银行股份有限公司广州开发区支行融资不超过人民币5,000.00万元或等值外币。关联方TANJUN先生提供全额连带责任保证担保。

同时,开通以本公司收取的承兑汇票或者保证金质押金额不超过人民币10,000.00万元或等值外币票据池及信用证授信业务。

以上融资业务的利率、期限等条件由公司在办理时与融资银行具体协商确定;实际提款日和还款日以公司与融资银行办理的借据上所记载的日期为准。

此次申请授信融资,其目的是为满足公司发展资金需求,促进公司业务发展,对公司日常性经营产生积极影响,符合公司和全体股东的利益。

挖贝网资料显示,聚合科技主营业务为风电叶片用环氧树脂、电子封装用环氧树脂、粉末涂料、有机硅和复合新型材料的研发、生产和销售。

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