来源：《科创板日报》
编辑郑远方
Stoic Entertainment将与Naver Z合作开发元宇宙游戏:3月28日消息，VR游戏开发商Stoic Entertainment宣布，已与韩国互联网集团Naver Group子公司Naver Z达成合作，将共同开发区块链游戏。通过此合作，Stoic Entertainment将在Naver Z旗下的元宇宙平台“ZEPETO”开发节奏动作游戏。
此前消息，韩国Naver Z将为元宇宙创作者启动1亿美元基金，且宣布已与《绝地求生》母公司Krafton合作开发NFT元宇宙平台。（Etnews）[2022/3/28 14:22:04]
图片来源：由无界AI工具生成
加密投资公司Polychain领投Manta Network种子轮融资:加密投资公司Polychain Capital已领投了面向隐私的去中心化交易所Manta Network110万美元的种子轮投资，其他投资者包括Hypersphere Ventures、Three Arrows Capital、Defiance Capital、Multicoin Capital、Alameda Research和AU21 Capital等。预计Manta Network将参与Polkadot的平行链拍卖活动，主网有望于今年三季度启动。
Manta Network是一组基于Substrate框架，使用zk-SNARK提供端到端完全匿名的跨链互操作协议，其中包括去中心化隐私支付和代币交换协议。
今日凌晨，波卡创始人Gavin Wood转发Manta Network相关推特。(TheBlock)[2021/2/3 18:44:12]
在持续已久的“AI热潮”中，各家争相推出的大模型、AI应用，都进一步推升了对算力狂热的需求。
V神：DAICO可以让代币持有者和项目开发者之间获得更好的协调性激励:今晚V神在王峰十问上表示：之所以要推出DAICO，是因为看到了ICO出现了一系列问题。现在ICO项目资金主要来自于前端，所以当一个项目想要获得资金的时候，他们就有动力做大量营销工作，但是一旦这家公司募集到了资金，就没有动力继续发展项目，确保项目质量了，有的甚至会跑路。DAICO的设计理念，是构建一个结构，让项目开发者每次只能获得少量资金，然后让项目代币持有者投票决定该项目是否值得获得更多的资金。此外，项目代币持有者还可以投票决定是否取消该项目，然后把剩余资金归还给自己。这种方式，可以让项目代币持有者和项目开发者之间获得更好的协调性激励。[2018/6/22]
据电子时报今日报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，但因需要一条龙的先进封装产能，公司近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准。
追单已获得台积电允诺。由于先进封装产能也需要提前计划排产，而目前已步入2023年第二季度中旬，台积电CoWoS月产能大约仅在8000-9000片水准，若要在数个月内增加向英伟达供应量，则每个月平均需要多为英伟达分配1000-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3DFabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。
实际上，在过去20多年里，存力发展速度远远落后于算力发展速度，两者发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装、三维封装和系统级封装可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
根据Yole数据显示，2021年全球先进封装技术市场规模为350亿美元，预计2025年将达到420亿美元，复合增速达到4.66%。从晶圆数量来看，2019年约2900万片晶圆采用先进封装技术，Yole和集微咨询预计，这一数值将在2025年达到4300万片，复合增速达6.79%。
中信证券也认为，AI预训练大模型对算力的需求将推动先进封装技术与数据中心建设的进一步发展，ChatGPT等预训练大模型对算力需求极大，亟需Chiplet先进封装打破摩尔定律的限制，并将加速数据中心的建设。
进一步地，Chiplet及其3D封装技术将极大加速单位面积下晶体管密度的提升，以满足算力需求，因此带来的高通量散热需求，将推动先进封装与热管理材料的进一步革新，建议重点关注热管理材料、先进封装领域的产业升级。
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